“數(shù)字光源芯片先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目”致力于突破國(guó)際新技術(shù)Micro-LED光顯一體車用光源芯片的研發(fā)制造瓶頸，直指由國(guó)外廠商壟斷的汽車主光源芯片供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。項(xiàng)目依托母公司晶合光電的技術(shù)積累和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，聯(lián)合上海大學(xué)微電子學(xué)院的產(chǎn)學(xué)研力量，重點(diǎn)攻堅(jiān)CMOS數(shù)模驅(qū)動(dòng)、異質(zhì)集成、高精度鍵合等先進(jìn)技術(shù)和封測(cè)工藝，構(gòu)建從芯片到模組的一體化量產(chǎn)能力。科技成果經(jīng)上海市技術(shù)交易所組織的專家評(píng)審，被評(píng)價(jià)為“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)”，并形成完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。項(xiàng)目總占地35畝，預(yù)計(jì)2027年上半年竣工，建成后將形成年產(chǎn)120萬顆Micro-LED光源芯片及60萬套車燈模組的產(chǎn)能，產(chǎn)品具備獨(dú)立像素控制、微秒級(jí)響應(yīng)等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，契合智能交互照明的行業(yè)發(fā)展需求。

據(jù)悉，該基地的建成不僅將實(shí)現(xiàn)高端車用光源芯片的國(guó)產(chǎn)化替代，降低本土智能汽車產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，更將通過打造“芯片設(shè)計(jì)-封測(cè)智造-量產(chǎn)應(yīng)用”協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，吸引上下游企業(yè)集聚，助力臨港乃至上海鞏固在下一代顯示照明產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展中的創(chuàng)新引領(lǐng)地位，為中國(guó)智能汽車產(chǎn)業(yè)提供真正自主可控的“中國(guó)芯”光源解決方案。